●高密度化されたプリント基板の後づけや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。
●無洗浄タイプです。
●精密電気・電子機器の後付修正用。
●線径(mm):1.00
●融点:183~190℃
●フラックス:MIL-RMA級、JIS AA級
●材質/仕上:○合金組成:すず含有率60%、鉛40%

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